自从小米推出了仅售799元的红米手机之后，在雷军强大的营销攻势下，仿佛国产千元机市场已经被红米手机一统江湖了。尽管还是要排队等F码。广大用户在选择千元机的时候，身边总会充斥着红米手机的声音。
如今，这种“千元必选红米机”的现象随着华为荣耀3C的发布，可能会被终结了。2013年12月16日，华为荣耀在京发布了“瞄准红米”仅售798元（比红米799元售价仅低1元）的honor荣耀3C。(华为荣耀3C和3X发布 独立后首战告捷)
做工到底如何？拆机图解华为honor荣耀3C之前，先来看看《电子工程专辑》首席分析师孙昌旭在微博中对今年国产手机厂商的评价。
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第1页：今年国产手机厂商 华为是大赢家第2页：华为荣耀3C参数与红米对比第3页：拆解开始 孤独的扬声器模块第4页：后置摄像头壳与闪光灯壳第5页：主板成功脱离第6页：单元模块外壳做了焊死处理。 第7页：侧按键进行了封闭处理第8页：摄像头单元模块第9页：振动器第10页：天线接收器第11页：底部麦克风模块
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华为荣耀3C参数与红米对比
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小心拆下主板上的14颗十字螺丝
夹壳底部即为扬声器单元，主板排线一目了然。
孤独的扬声器模块
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后置摄像头壳与闪光灯壳
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主板底部排线卡扣。
主板顶部排线卡扣。
小心翼翼把四个排线卡扣拆开。
主板成功脱离
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处理器、内存等单元模块外壳均做了焊死处理。
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侧按键也是进行了封闭处理，主板上方有轻微翘起。
手感不错的侧边按键。
两个SIM卡槽及内存卡槽
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摄像头单元模块
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振动器
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天线接收器
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底部麦克风模块
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